TIA/EIA 607標準
商業大樓電子通訊之接地、
及連結需求之參考手冊。

　 TIA/EIA 607供商業大樓通信使用的接地、及連結需求(TIA/EIA 607 Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications)：

大綱(Summary)：

　 以下為商業大樓之間，通信使用的接地(grounding)及連結(bonding)的基礎架構，應當遵守的事項：

　 根據AT&T在1984年的責任取消宣言，消費者應對所有包括聲音及資料線材，自行負責任。

　 由於語音通訊的進步、以及聲音及資料通訊持續的複雜化，相對的，也使得消費者保養工作，趨於困難。

　 這些系統，自然而然地，需要可靠的接地參考。對於這些精密的電子系統而言，單純的將設備接到最近的鐵管，已經無法滿足接地的需求了。

　 在線路切入點、及機房、及每一個通訊櫃，加裝一個由堅固的銅，所做的絕緣接地棒(1/4"厚x 4"高x不同長度)。對於每一個通訊櫃來說，2"高度便已經足夠。每一個接地棒，根據NEMA的標準，鑽數排洞，以便鎖上固定螺絲。

　 基本上，通訊設備、櫃子、架子及電壓保護器，都接到這些接地棒。而這些接地棒，則連接到一個，連接到所有櫃子及房間(推薦最少6AWG, 3/0 AWG)，所使用絕緣的銅製線，製作的主幹線。

　 這個主幹線，再經由通訊切入點的主要接地棒，連接到電源切入點的地面，然後再到每一層樓的結構鋼鐵(structural steel)。而連接導管的電纜，應該是綠色、或者是適當地標明清楚。

術語(Terms)：

• 通訊主要接地棒(Telecommunication Main Grounding Busbar)(TMGB)
• 通訊連結主幹線(Telcom Bonding Backbone)(TBB)
• 通訊接地棒(Telcom Grounding Busbar)(TGB)
• 通訊連結主幹線間之連結導管(Telcom Bonding Backbone Interconnecting Bonding Conductor)(TBBIBC)
• 接地及連結網路之概略圖(Schematic of Grounding/Bonding Network)
• TGB細節(TGB Detail)
• 結構鋼鐵(Structural Steel)
• 電源切入點(Electrical Entrance)
• 接地電源系統(Grounding Electrode System)
• 通訊切入點(Telecommunications Entrance)
• 通訊設備(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)
• 至上層樓(To Upper Floors)
• 通訊設備(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)
• 機房(Equipment Room)
• 通訊設備(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)

TIA/EIA-568A：商業大樓通訊電纜系統相當(於加拿大的CSA T529)。
EIA/TIA-569：商業大樓之架設通路及空間標準(CSA T530)。
EIA/TIA-570：住宅及混合型通訊接線標準(CSA T525)。
TIA/EIA-606：商業大樓通訊基礎架構管理標準(CSA T528)。
TIA/EIA-607：商業大樓接地及連結需求(CSA T527)。
IEEE 802.3-1990：多重進入及碰撞偵測系統進入方式(Carrier Sense Multiple with Collision Detection Access Method; CSMA/CD)及實體層(Physical Layer)規格；亦稱ANSI/IEEE 802.3-1990或ISO 8802-3:1990E。